ERW ja LSAW ovat molemmat suorasaumahitsattuja putkia.
ERW tai sähkövastushitsatut putket
Suorasaumainen suurtaajuushitsattu putki (ERW) muodostetaan kuumentamalla putkiaihion reunaa korkeataajuisen virran pintavaikutuksella ja läheisyysvaikutuksella sen jälkeen, kun kuumavalssattu kela on muotoiltu muodostuskoneella, ja sitten suoritetaan painehitsaus. suulakepuristustelan vaikutuksesta.
ERW-putkien valmistusprosessi
Valmistusprosessin ensimmäinen vaihe on raaka-aineen valmistelu, joka on yleensä teräskela. Kela tasoitetaan ja leikataan haluttuun kokoon, ja reunat valmistetaan hitsausta varten. Seuraava vaihe on syöttää kela sarjan rullien läpi, jotka taivuttavat terästä vähitellen pyöreään muotoon.
Tämän jälkeen teräksen reunat hitsataan yhteen sähkövirralla. Sähkövirta tuottaa lämpöä, joka sulattaa teräksen reunat, jolloin ne sulautuvat yhteen. Hitsattu alue jäähdytetään sitten vesijäähdytysjärjestelmällä.
Kun hitsaus on valmis, putki viedään mitoituskoneen läpi, joka edelleen muotoilee ja suoristaa putkea. Kone tarkistaa myös putken paksuuden ja halkaisijan varmistaakseen, että se täyttää vaaditut vaatimukset.
Lopuksi putki leikataan haluttuun pituuteen ja sille tehdään erilaisia testejä sen laadun varmistamiseksi. Näitä testejä ovat muun muassa ultraäänitestaukset, röntgentestit ja hydrostaattiset testaukset.
LSAW tai pitkittäiset upotetut kaarihitsatut putket
LSAW-putki on valmistettu teräslevystä erilaisilla muovausprosesseilla, kuten kaksipuolisella uppokaarihitsauksella ja laajenemalla hitsauksen jälkeen. LSAW-putkien muodostusmenetelmiä ovat UOE, RBE, JCO jne.
JCO-muovausmenetelmän edut
JCO-muovaus on progressiivinen painemuovaus, joka muuttaa teräsputken muovausprosessin kahdesta UO-muovausvaiheesta monivaiheiseksi. Muovausprosessissa teräslevyllä on tasainen muodonmuutos, pieni jäännösjännitys eikä pinnalla ole naarmuja. Käsitellyssä teräsputkessa on suuri joustavuus halkaisijan ja seinämän paksuuden kokoalueella. JCO-muovausmenetelmä voi täyttää enemmän käyttäjien vaatimuksia teräsputkien eritelmille.
